中芯国际台积电（中芯国际台积电控股10）的简单介绍

中国芯片代工新星“中芯国际”能够赶上并超越巨头“台积电”吗？

中国芯片代工新星“中芯国际”能够赶上并超越巨头“台积电”吗？

再过个十年八年，是有可能的。中芯国际这几年发展很快，虽然现在中芯国际只能加工14纳米芯片，而且也不能获得EUV光刻机，但是中芯国际依托中国发展芯片的大背景，依托着中国芯片需求量巨大的市场，未来必将会获得更快，更好的发展，再过个十年八年是有可能超过台积电的。

1、中芯国际发展很快

现在我国中芯国际正在全国布局芯片生产工厂，虽然不少都是28纳米的工厂，但是这基本上也可以满足60%以上的芯片需求了，而且生产成本比较低，也是比较赚钱的芯片品类。

而且，未来随着中芯国际芯片代工产能的提升，那么未来中芯国际也可能拥有更强的现金流，那么就可能逐渐会发展更先进的制程技术，这样一来，中芯国际就形成了比较良性的发展循环，可能未来发展速度会更快。因此，总体上来说，中芯国际发展速度很快，而未来十年八年中芯国际是有可能超过台积电的。

2、未来国产芯片设备也将会突破

现在我国正在加大力度对芯片核心生产设备进行自研，未来几年内可能EUV光刻机也会获得突破，那么未来我国更先进的芯片生产设备逐渐量产，那么中芯国际也可能会组建起来国产芯片生产线，这样一来，就不会再受到更多的限制了。而如果我国先进芯片生产设备大批量生产以后，那么我国搭建先进芯片生产线的速度也会加快，那么中芯国际有可能获得更快的发展。

3、中国芯片市场容量巨大

我国拥有全球最大的芯片市场。2021年，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。中国是全球最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1925亿美元，同比增长27.1%。可以看出来，中国芯片市场销售额达到了全球芯片市场销售额的34.6%，也就是占到了全球芯片销售总额的三分之一还要高一些。

而我国现在生产的芯片根本就不能满足我国各行各业的需求，2021年我国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%，进口金额折合人民币达到了2.8万亿人民币的样子。这样来看，未来我国芯片产业替代进口的空间非常巨大。因此，中国芯片不仅市场容量巨大，而且未来替代进口芯片的空间同样巨大，而如果中芯国际能够抓住产业发展机会，那么中芯国际必将会发展的更快一些。

4、结论综上所述，中芯国际虽然现在比不上台积电，但是再过个十年八年以后，中芯国际是有可能追上甚至超过台积电的。

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中芯国际将在天津投资505亿建新厂，能否会对台积电构成威胁？

虽然中芯国际现在投资505亿建新厂，这些新厂的产能以及所生产的产品，或许达不到台积电三纳米的标准和水平。在短时间内中芯国际对台积电还构不成威胁，但从长期来看未来中芯国际一定可以和台积电媲美，台积电未来唯一的出路是跟我们方面合作而不是搬到美国去。尽管现在台积电的大股东是美国，然而光靠美国的市场，这家企业也活不下去的。

中芯国际建新厂是针对中低端芯片

中芯国际的这个计划已经充分考虑了将来的产能和需求，包括美国的制裁因素，也基本确定这个投资的新厂将来不会受美国制裁的影响，这说明中芯国际在芯片制造领域的国产化已经取得突破。

我们国家的芯片需求，以中低端芯片为主流。

之前我们已经分析过，我们国家的中低端制程的芯片，已经完全能满足我们国家国民经济发展的需要，而对高端芯片的需求没那么大，只是让部分领域的技术储备锦上添花而已，而且现在正在加速追赶。

未来将对台积电产生威胁，台积电如果不能摆脱美国的控制将无法应对。

中芯国际的新厂计划，对于台积电来说就不是什么好事了，如果中芯国际新厂一旦建成并投入正常运营，就是台积电衰退的开始，因为全球最大的芯片消费市场中国的中低端芯片已经没台积电什么事了，我们高端芯片的设计本来就已经很先进，只是制造设备受美国卡脖子，台积电却又不敢代工，待我们的高端制程的制造设备取得突破，他生产的高端芯片也将是白菜价了。很显而易见的是台积电如果不能摆脱美国的控制，就不能在大陆扩大中低端芯片生产的产能，今后是不能和中芯国际在中低端芯片市场竞争的。

中芯国际上市时间

7 月16日。

中芯国际回 A 之路创下多项科创板记录。从受理到过会，仅用时 19 天，堪称 " 闪电过会 "，从提交上市申请到正式上市仅用 45 天；7 月 16 日，中芯国际上市首日，开盘价 95 元 / 股，较发行价上涨 245.96%，市值高达 6780 亿元，这是 A 股近十年来最大规模的 IPO ；本次共募集资金总额最多达 532 亿元，是妥妥的 " 募资王 "。

中芯国际是国内规模最大、技术最先进的芯片制造企业，是内地第一家提供 14 纳米技术节点的晶圆代工厂。目前在全球范围内，仅有 4 家晶圆代工企业有技术能力提供 14 纳米技术节点。技术型 CEO 梁孟松带领团队仅用了 298 天就实现了 14 纳米量产，这项技术突破改变了以往中芯国际与台积电之间差距不断拉大的趋势，并将差距缩小到了 2-3 代。

据悉，中芯国际目前有研发人员 2530 人，硕士及博士人员占比为 20.52%。2019 年投入 研发费用为 47.44 亿元，约为台积电 1/5；招股书显示，2019 年中芯国际营收 31.16 美元， 约为台积电 1/10；净利润 2.35 亿美元，约为台积电 1/50；毛利率为 20.83%，约为台积电 1/2。

中芯国际的 IPO《招股书》披露的数据显示，该公司 2019 年研发人员的平均薪酬为 36.7 万元。同年，中芯国际员工薪酬的中位数是 38.3 万元。

中国半导体行业何时才能超越台积电，制造出属于自己的中国芯？

制造出属于自己的中国芯，估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追平台积电，让中国就有了自己的3纳米以下芯片，和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级，中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片；至少再过5年才能超越台积电，独自登顶全球芯片制造，让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。

这样估计，是不是乐观了？只要中国半导体行业坚定不移地推动国内芯片企业自立自强，绝不满足于搞定14纳米以及28纳米“全国产”之后能生产80%以上的芯片，绝不干等着美国及其盟国盟友回心转意，包括把中芯国际移除实体清单、让阿斯麦向中芯国际出售EUV光刻机，就有望在不到20年的时间里先追平、再超越，创造出一国有了自己的先进和领先高端芯片这样的奇迹，全球芯片制造有史以来的第一例，大不了用20以上的时间！

中芯国际超越台积电就是中国半导体行业超越“美国及其盟国盟友半导体行业”。也就是一国的芯片技术链产业链供应链领先于全球，关键是整体自主、全面可控，设计出的、制造出的、封装好的全球顶级芯片都是中国自己的，连设计所依托的全球顶级芯片架构和EDA软件都是中国自己的，芯片制造所依托的全球顶级光刻机以及其他工艺设备、原材料、配件等还是中国自己的。

从此，哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况，美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然，中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子，而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务，其结果将是提升全球供应链的水平。