台积电是做什么的（台积电是做什么的公司）内容详情

台积电是做什么的？

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

目前台积电的主要营收，就来自于这些世界上赫赫有名的芯片设计公司们，根据财报猜测，目前台积电前两大客户分别是苹果与华为海思，两大手机芯片巨头贡献台积电收入超过40%，紧跟其后的则是高通、博通、NVIDIA、AMD、联发科等世界上最著名的芯片设计企业。

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台积电可以说是创造了芯片代工产业。以前的芯片设计公司都是设计之后自己制造的，典型的现在的因特尔还是这个模式。后来随着芯片技术越来越先进，制造芯片的成本也就越来越高，风险随之也就越来越大。张忠谋看准了这个时机创造了台积电。某种意义上说台积电就是硅谷第一次产业升级以及亚洲四小龙崛起的标志。

2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

参考资料来源：百度百科-台积电

台积电和卓胜微哪个好

台积电主要是做芯片代工，技术实力世界第一；卓胜微是做射频芯片设计，而芯片设计好后就要找像台积电这样的代工商把它做出来。其地位在国内射频芯片领域还算不错，但在全球就差了些。因此，台积电要比卓胜微强多了。

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台积电是什么性质的工厂？可以自己做研发吗？

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。

2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。

由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。

裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

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台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。

截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。

8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。 2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。

参考资料：百度百科-台积电

台积电 是做什么的？

台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。

2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。

2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到台积电是做什么的了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到台积电是做什么的了解决方案。

2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。

2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。

2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

台积电作为世界最大的芯片代工厂，为什么不做属于自己的芯片？

台积电虽说是全球最大的芯片代工厂，但是和三星与英特尔不一样，台积电成立几十年来一直专注于芯片代工制造，自身从来没有设计或者推出过自己的芯片产品，不过也正因为专注于此，所以台积电能做到世界第一的规模和最先进的半导体工艺。

所谓术业有专攻，台积电的代工实力已经很牛逼了，如果自己也有芯片那就真的不得了了，而且芯片设计绝对是一件很困难的事情。目前只从事芯片设计的公司有高通、苹果、华为等，同时具备芯片设计和生产能力的公司有英特尔、三星。我认为台积电不做属于自己的芯片主要有以下4个原因。

一、芯片市场格局已定

目前高通已经成了芯片领域的霸主，巨大多数的智能手机都搭载了高通的骁龙处理器，可以说很难撼动他的地位了。另外，联发科、华为等芯片公司实力也不容小觑，芯片是科技含量非常高的产业，入局芯片市场，一不小心就会万劫不复，这是充满了机遇与风险的行业。

二、芯片设计困难重重

芯片代工和芯片设计同等重要，很难说谁比谁更有技术含量，毕竟代工所需要的光刻机就是非常高科技的，而且代工是精确到纳米级别，相当困难。但是，芯片设计也不差，全世界能够设计好芯片的就那几家，研发芯片需要的资金、人力、时间都是非常大的，台积电虽然代工牛，但在这方面却毫无建树，而且还面临很多专利问题。

三、台积电的公司定位

术业有专攻，虽然现代企业也提倡多元化发展，但并不是每个企业家都这么认为。所谓工匠精神就是要精益求精，台积电能够在代工界呼风唤雨，和它长期的坚持是离不开的，台积电就是一家高科技的代工厂商，如此存粹，并没有朝芯片设计的方向发展。

四、芯片设计赚的钱也许并没有代工那么滋润

比如高通营收中的芯片业务营收为165亿美金，税前净利润为17%。但台积电的营收为330亿美元，税后净利润就达到了116亿美元，利润率为35%。

两相比较台积电赚钱更为厉害，舍弃高利润而就低利润是否得不偿失，去与像高通、华为、苹果等这样客户抢饭吃，有可能反而失掉这些重要的客户而受到更大的损失。

拿到美国补贴的台积电，到底是个怎样的“角色”？

台积电是全球最大的晶圆体代工厂，用大白话来说就是，台积电是全球最大的芯片加工制造商，而且还是属于掌握高端技术那种。

想要知道台积电是个怎么样的“角色”，必须要先看一下这些数据。台积电2018年的市场占有率是56%，而与之相比的三星才16%，而且台积电基本上占据了全球高端芯片的加工生意。比如7nm、5nm等芯片，基本上都是找台积电加工制造的，因为只有很少数的芯片加工企业才有这个级别的芯片加工工艺，目前台积电连3nm的芯片都可以加工了，未来不久还会建成一大批2nm的芯片加工线。也许你不知道这有多厉害，我就跟你说吧，现在全球基本上所以的5G芯片都是台积电生产的，而且台积电在这方面的技术至少是领先同行一代的，说白了就是已经到达了技术垄断的地步。

台积电如果称呼自己是半导体加工行业的第二，那就没人敢说第一。这点可以从全球各国政府对于台积电的态度中看出，很多国家都巴不得台积电去其国家建设生产基地，甚至原因提供一般企业根本拿不到的优惠。因为台积电这种全球最顶尖的半导体加工企业，是真的和垄断差不多了。虽然半导体加工行业的企业不少，但是能想台积电这种把半导体加工工艺做到顶尖的企业，真的是少之又少，很多高端的芯片，只有台积电有技术能做。你看华为被制裁之后，不就没办法做5G芯片了吗？因为只有台积电有技术做，其它中芯国际这些都不行。

总的来说，台积电就是半导体加工行业的龙头，而且还是第一的那种，短时间内无人可超越的那种存在。